众所周知， 芯片架构之急，实际上也是生态之争。 比方X86芯片这么强壮，原因首要在于X86与windows体系绑缚，形成了wintel生态，这儿面有上千万的使用软件厂商，硬件厂商，形成了利益集体，牢不可破，谁要想应战X86的位置，应战的不只是芯片，而是这个几千万厂商的集体

  Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边际核算太空体系的处理器发动优化计划

  英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款核算密集型航天体系的参阅规划。该规划以选用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边际核算模块为中心，可用于高功能太空处理使用

  以高度灵敏性满足高功率密度和功能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

  英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规范高达 800 A ，扩展了英飞凌选用老练的62 mm 封装规划的产品组合

  2025年800亿颗！ 领军者SiFive布局折射RISC－V巨大潜力和发力要点

  “RISC－V势不可挡，” 暌违我国数年的RISC－V首要发明人、SiFive一起创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近来刚刚满意闭幕的2023 SiFive RISC－V我国技能论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，一直强调了这一中心思维

  Nexperia推出新款600 V单管IGBT，可在电源使用中完成超卓功率

  为功率电子规划人员供给带有全额敏捷康复二极管的稳健型175℃规范IGBT。奈梅亨，2023年7月5日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告，将凭仗600 V器材系列进军绝缘栅双极晶体管（IGBT）商场，而30A NGW30T60M3DF将打响进军商场的第一炮

  安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

  作者：安森美产品推行工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车商场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在寻求更高功率的传动体系、更大的电池容量和更短的充电时刻。为完成用户需求和延伸行进路程，电动汽车制造商继续不断的添加车辆的电池容量

  2023 SiFive RISC－V我国技能论坛行将隆重开幕，北上深再掀开源风暴

  指令精简、模块化、可扩展……已于2022年使用7年时刻达到出货量100亿颗的路程碑，RSIC－V正在充沛的发挥本身的敞开开源优势，一路开疆拓土。身为RISC－V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源

  欧盟前沿性NimbleAI项目选用定制RISC－V处理器来支撑神经形状视觉与3D集成芯片

  作者：Codasip跟着渐渐的变多的研讨同伴参加以及新技能和新产品的不断发表，欧盟于2022年末发动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开端展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推进神经形状视觉（neuromorphic vision）传感和处理技能的开展和研讨

  Nexperia针对要求苛刻的电源转化使用推出先进的650 V碳化硅二极管

  兼并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和功率奈梅亨，2023年4月20日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出650 V碳化硅（SiC）肖特基二极管，首要面向需求超高功能、低损耗和高效功率的电源使用

  Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs

  我国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球抢先的衔接和电源解决计划供货商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今天宣告，将展现一种全新的无引线外表贴装 （TOLL） 封装技能，其高功能具体表现在：750V SiC FET 具有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗