恩智浦发布电池管理系统IC提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

  ——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）推出了下一代电池控制器IC，旨在优化电池管理系统（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模拟前端器件可在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度和出色的电芯均衡力，支持功能安全等级ASIL-D，适合用于与安全紧密关联的高压锂离子电池中，以充分挖掘可用容量。

  锂离子电池因单位体积和重量的单位体积内的包含的能量高、自放电率低、维护成本低，还可以承受数千次充放电循环，在电动汽车中应用广泛。电池约占电动汽车总成本的三到四成。一般的800V锂离子电池系统由大约200个单独的电池单元串联而成。在长达数年的生命周期中，准确估计电池组在任何特定温度和瞬间下的充电荷电状态（SoC）至关重要。恩智浦的MC33774可在-40°C至+125°C的全温度范围内提供全寿命周期的准确电池测量数据，以此来实现高度精准的里程预测。

  恩智浦副总裁、新能源及驱动系统产品线总经理李晓鹤表示：“MC33774经过了严格的设计和验证过程，可确保其在汽车应用中的安全性和可靠性。这包括通过系统级验证来测试在严苛场景下的电磁兼容性、静电放电性能、瞬态抗扰性和通信可靠性。MC33774旨在降低OEM系统的成本，同时维持其可靠性，确保电动汽车行业即便在较短的开发周期内也能让汽车安全上市。”

  MC33774锂离子电池单元控制器采用恩智浦的SmartMOS SOI（绝缘硅片）技术，可提供低至±0.8 mV的电池测量精度，有助于确保镍锰钴（NCM）和磷酸铁锂（LFP）电池化学材料的寿命性能。恩智浦MC33774的精密设计和标定技术可为客户节省生产线下线检测（EOL）标定成本。

  恩智浦MC33774 18通道锂离子电池管理系统IC是恩智浦高压BMS芯片组解决方案的一部分，该解决方案包括MC33777（用于电池组级别测量的电池接线盒控制器）等未来产品，以及已经发布的MC33665电池管理通信网关。这款全面而强大的BMS系统解决方案提供一次性成功开发的电池系统，同时努力避免现场意外事件的发生。完整的设计包中包含了生产级软件和功能安全库，有助于加快功能安全系统的开发速度并节省系统成本。关键字：引用地址：恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

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  当今要求严苛的电力应用(如能量存储、汽车和电动汽车) 使得电池设计日益复杂，一定要通过电池管理系统(BMS)来确保最佳效率和安全性。全球电子元器件分销商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)通过其RUTRONIK POWER产品系列提供卓越的BMS解决方案。 儒卓力以解决方案为本，认识到每个客户对电池功能和电池使用寿命都有独特的要求，需要从BMS的整体结构仔细考虑拓扑结构、功能模块和相关集成电路方面，才能够完全满足这些个性化需求。儒卓力与客户紧密合作，确保这些部分相互配合，成为最佳的BMS和充电方案。 预计中国和亚洲地区的高单位体积内的包含的能量电池需求仍然很高，一般来说，这些地区的快速工业化推

  系统 /

  德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX 8M Mini。i.MX 8M Mini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用迅速增加的需求。 其核心是可扩展的内核异构体，包括多达四个主频达2GHz的ARM Cortex-A53内核以及主频达400+MHz基于Cortex-M4的实时处理器。i.MX 8M的内核设计不仅针对超低功耗（在特定应用中甚至低于1瓦）进行了优化，还针对消费类、工业类、音频、机器学

  推出采用14nm LPC FinFET打造的全新多核应用处理器系列 /

  新闻亮点： ● i.MX RT1170 MCU系列使用先进的28nm FD-SOI技术，可满足更低的动态功耗和静态功耗要求。RT 1170集成了高达GHz 的 Arm Cortex-M7和高能效的Cortex-M4、先进的2D矢量图形加速器以及恩智浦署名的EdgeLock安全解决方案 ● i.MX RT1170提供6468 CoreMark评分和2974 DMIPS性能，基准评分达到同类竞争MCU的两倍 ● 扩展广受欢迎的i.MX RT系列，满足工业、物联网 (IoT)及汽车应用不断的提高的边缘计算性能需求 恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）日前在2019年ARM科技大会上宣布推出跨界MCU i.MX RT1170系列，具

  推出跨界MCU i.MX RT1170系列，开启GHz微控制器时代 /

  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接触式智能卡产品的整合式智能锁解决方案。 图示1-大联大品佳推出NXP整合式智能锁解决方案框架图 在全世界内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现，机械钥匙被取代的速度日益加快，在不同的垂直市场，电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。   图示2-大联大品佳推出NXP整合式智能锁解决方案照片 一流的电子门禁组件采用非接触式智能卡技术（也称为近场通信），并将其作为标准身份认证方式。互补组件支持Bluetooth Low Energy，作为在接入点对人员进行身份验证

  保持高性能混合信号业务领头羊 在恩智浦刚刚发布的第三季度财务报表中不乏亮点。例如，其销售额比第二季度增长了21%，调整后未计利息税收折旧和摊销前收益(EBITDA)为1.47亿美元，现金水平是11亿美元。而且，在过去的三个季度中，恩智浦在今年初上任的首席执行官Rick Clemmer的带领下，进行了大刀阔斧的重组。这些重组受到业内的广泛关注。近日，《中国电子报》记者就恩智浦近期的重组情况、公司加强高性能混合信号业务的战略转型、中国业务在重组中的状况等问题，独家采访了恩智浦CEO Rick Clemmer先生。 记者：在过去三个季度中，恩智浦进行了一系列的重组，特别是最近将占公司业务比例很大的数字家庭娱乐业务与泰

  本次CMET2010中国国际医疗电子技术大会的会议主题是便携与家用医疗电子，与会的六百多名的专业听众以及工程师们均是冲着这一主题慕名而来。作为高性能混合信号半导体解决方案业界翘楚，恩智浦半导体大中华区HPMS业务微控制器产品线暨应用市场总监金宇杰为我们大家带来了HPMS半导体解决方案在便携式家用医疗电子设备中的多元应用。 混合信号半导体产品在医疗器械产品的应用中如何达到高性能？主要通过三个部分，一个是MCU，即微处理器，另外两个是SMPS和RFID，还有周边的技术支持整个医疗器械。医用功能包括：检测、监控照顾、医疗等几个维度，产品体现在电子温度计，心跳、血压、脉搏检测，以及血糖和体脂检测，血液含氧量检测，骨质疏松的检测，还有

  带来HPMS半导体解决方案 /

  安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新研发技术与应用方面开展长期深度合作，一同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 恩智浦与长安汽车战略合作签约现场照片 左三：恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力 左四：长安汽车副总裁李伟 基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案, 具体包括: 恩智浦最新推出的i.MX8系列处理器(含

  新方案既能提供卓越图像质量，又能大幅度的降低耗电量， 让我们消费者拥有非凡的观看体验 中国，北京， 2007年3月 7 日 –NXP 半导体公司（前身为飞利浦半导体公司）近日在2007 3GSM世界大会上宣布，它将把世界一流的图像增强技术用于移动图片和移动视频应用，包括便携式摄像机、下载的视频、手机电视等等，从而显著提升用户的移动观看体验。NXP卓越的观看体验辅助芯片PNX4150与NXP的Mobile Pixel Plus （MPP）和Mobile Natural Motion （MNM）专利技术配合使用，将使手机及个人媒体播放器（PMP）的显示屏上所显示的图像清晰而生动、色彩鲜活而逼真、细节真实而自然、动作平滑而顺畅、对比强烈而动

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